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热烈祝贺我司荣获国家发明专利授权

创新技术助力半导体行业高质量发展

2024年11月29日，我司自主研发的发明专利“降低半导体衬底晶片表面颗粒的清洗方法”（专利号：ZL202210224877.3）正式获得国家知识产权局授权。这一成果标志着公司在半导体材料清洁技术领域取得重大突破，进一步巩固了行业技术领先地位。

   创新技术，解决行业痛点，半导体制造过程中，晶片表面颗粒污染是影响产品良率的关键因素之一。传统清洗方法存在效率低、成本高、环保性不足等问题。针对这一行业痛点，我司研发团队历时多年技术攻关，成功开发出“降低半导体衬底晶片表面颗粒的清洗方法”。该技术通过优化清洗工艺参数，创新性引入复合清洗剂及动态流场控制技术，显著提升了晶片表面清洁度，同时降低能耗与化学试剂使用量兼具高效性与环保性。

    公司始终坚持以科技创新为核心驱动力，目前已累计获得国家发明专利授权12项，此次专利授权不仅是对我司研发实力的肯定，更是推动行业技术升级的重要里程碑。

王世锋董事长表示：“未来，我们将继续深耕核心技术研发，加速科技成果转化，为客户提供更高效、更环保的解决方案，助力中国半导体产业迈向全球价值链高端。”