晶体抛光

岗位描述：

1、操作：负责贴片、单面研磨、抛光工序操作；

2、新品开发：新设备试用投产、新产品开发等工艺技术方案制定；

3、工艺改善：针对工艺生产的薄弱环节提出改进的技术措施和方案，提升产品品质、提升生产效率、降低制造成本；

4、异常处理：及时处理生产过程中出现的工艺突发事件和良率异常，确保产线稳定运行；

任职资格：

1、男性≤45岁、女性≤40岁，高中以上文化学历；

2、熟悉衬底工艺流程，了解国内主流抛光工艺；

3、具有较强的责任心、沟通能力及数据分析能力；

4、本岗位接受无经验者，欢迎想从事半导体设备操作的人员加入。